据报道，在12月1日，十铨科技发表声明，计划推出DDR5-4800模块到DDR5-5200的ELITE系列产品线。在12月9日，有媒体援引业内消息，DDR5-4800模块到DDR5-5200的ELITE系列产品线。

DDR 5推出还需时间

在过去几年，DRAM一直被业内关注，DDR5标准规格原定是在2018年发布，但被推迟了好几次，直到2020年7月14日才发布。DDR5的重要性能主要在使内存性能提高85％以上，从而支持下一代服务器工作负载。当数据中心系统架构师寻求提供快速增长的处理器核心数量并增加内存带宽和容量时，DDR5将内存密度提高了一倍，同时提高了可靠性。

在DDR5标准规范发布后， 三星、SK 海力士和镁光也是第一时间发布相关DDR5制程已在路上的消息，预计将在2021年发布。

镁光

在2020年初，镁光对外宣布将采用业内领先的1z纳米制程对DDR5注册DIMM（RDIMM）进行采样。在7月14日推出DDR5规范后，推出了新技术支持计划（TEP）。

（来源：镁光官网）

TEP是一项针对经过批准的合作伙伴的计划，它提供进入美光的途径，以尽早获得技术信息和支持。数据表以及行为/功能模型，信号完整性模型和热模型将随时可用，以帮助产品开发。

SK 海力士

SK海力士在2020年10月6日发布主要针对“大数据、AI智能和机器学习领域的DDR5。SK海力士的DDR5支持每秒4,800到5,600Mbps的传输速率，比上一代DDR4快1.8倍。它每秒可以传输9600个全高清电影（每个5GB），传输速率为5600Mbps。其工作电压从DDR4的1.2V降低到1.1V，这意味着其功耗降低了20％。

（来源：SK 海力士官网）

SK海力士DDR5可通过硅通孔（TSV）技术建立高达256 GB的容量，其内部纠错码（ECC）可以将应用程序的可靠性将提高20倍。

三星

三星在2020年3月宣布，有望在2021年利用极紫外光刻的制造技术开始批量生产DDR5和LPDDR5存储器。实际上，三星已经在使用具有EUV的DRAM制造工艺，并且已经与选定的合作伙伴一起验证了DDR4存储器。

（三星DRAM历程 来源：ANANDTECH）

迄今为止，三星已经生产和销售了上百万个DDR4 DRAM模块，这些模块基于使用该公司采用EUV光刻的D1x工艺技术制造的芯片。这些模块已经完成客户的评价，这证明了三星1日代EUV DRAM技术使建立精细的电路。该公司表示，三星的D1x是一种实验性EUVL制造工艺，用于制造实验性DDR4 DRAM，尽管以后将不再使用。

DDR5技术分析

DDR5的最新标准规范的发布为为设计人员制造存储设备创造了新的可能性，甚至是挑战。

具体地说，DDR5标准旨在在不降低高速传输效率的情况下提高缩放性能，这是通过将突发长度从16倍增加到BL16并将存储体计数从16增加到32实现的。JEDEC将DDR5架构描述为“革命性的”。它提供了更好的通道效率和更高的应用程序级性能，这将使下一代计算系统得以持续发展。为了提高可靠性和效率，DDR5 DIMM在同一模块上拥有两个40位完全独立的子通道。

规格表

功耗：新一代晶体管尺寸的缩小意味着两者的增加，这与前几代DDR一样。降低0.1V（8.4％）的幅度似乎并不大，但这意味着智能手机的电池寿命将显着增加。DDR5芯片不同于前几代产品，可由主板控制电压，大大降低主板成本。

相容性：DDR5除了引脚会不一样，基本上DDR4主板和DDR5内存不会交叉兼容。

纠错码（ECC）：内存错误检查是对服务器最重要的功能，必须始终保持联机状态。DDR5有望比DDR4更好地进行错误检查，并“在芯片上”（即在RAM芯片本身上）转移对该功能的完全控制权。从CPU上卸下负责此功能的内存控制器到RAM本身，将带来处理能力的提高。

时速和时频：尚未获得有关DDR5内存时序的任何信息。

容量：DDR5的潜力可能是DDR4的4倍，了；例如UDIMM内存（即台式机所用的内存）每芯片最高64GB。当主板技术可用时（最早可能在2022年），有可能将这些芯片堆叠8倍，这意味着512GB的系统RAM。（数据仅供参考，以实际出样数据为主）

明年不一定看得到DDR5？

DDR 4内存上市已经6年了，从最早期的DDR4 2133内存过渡到DDR4 4000以上，但是DDR5的出现就是新的趋势了吗？英特尔的第十二代酷睿处理器，也就是代号为Alder Lake的处理器，是加入了对DDR5内存的支持的。Alder Lake处理器会在明年下半年先推出笔记本产品，在明年可能就会搭载DDR5，但具体匹配谁家，尚未有消息。

AMD的Zen 3处理器支持DDR4内存，要到下一代的Zen 4处理器才会支持DDR5内存，但根据AMD财务分析师宣布的路线图，Zen4架构问世要奔着2022年了。

ATP电子在3月发布了DDR4-3200工业内存，其中提到一句话——最新的DDR4-3200内存适用于未来的AMD的Milan及Genoa、英特尔的Cooper Lake及Ice Lake处理器。