新年伊始，又到了新品问世的时候。三星宣布了高端NVMe固态硬盘970Evo的新升级版本：970Evo Plus：主控不变，闪存升级。
三星970Evo Plus延续使用了Phoenix主控，搭配全新的9x层堆叠3D TLC闪存来替换现有970Evo所用的64层堆叠3D TLC，存储容量从250GB起步，最高可提供2TB型号。尽管在产品发布时间上落后于东芝，但970Evo依然会是首个抵达零售市场的9x层3D闪存NVMe固态硬盘（东芝XG6为OEM产品）。
三星非常神秘的用9x来描述闪存的堆叠层数，通常这种情况代表着在数字上同竞品相比没有优势。当然也有可能是三星决定采取循序渐进的方式改进闪存制造工艺，譬如有可能先推出第一个相对较低的90层堆叠，然后逐步过渡到96层，由于差异不大，统称为9x层。
去年三星公布的9x层3D闪存信息显示，新闪存在单die容量上相比64层堆叠没有进步（256Gb对256/512Gb），但芯片面积可能缩小，综合性能和成本会更优。通过外媒的PCMark 8存储性能测试的成绩可以看到新闪存在性能上的进步：
同样值得大家关注的还有三星970Evo Plus的缓存外写入速度。三星并没有像慧荣等台湾公版主控那样选用全盘SLC算法，而是一套基于固定SLC范围和动态可变范围的智能SLC策略，在没有过热限速的情况下，500GB的三星970Evo Plus在SLC缓存外依然能够提供高达850~900MB/s的顺序写入速度。对于1TB型号，这个缓存外速度则是1.6~1.7GB/s。
在众多竞争对手将其当作目标追赶的同时，三星也在进步。和过去不同的是，除了来自英特尔傲腾的压制，台系的高端主控方案也愈加成熟，昨天大陆主控制造商忆芯科技也发布了新一代STAR1000P主控，高端市场已经不再是三星一枝独秀。
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